关于我们
芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司于2020年在苏州工业园区创立，是一家面向世界，拥有高端人才和自主知识产权的先进半导体芯片制造设备公司，致力于建立世界领先的半导体产业关键设备和核心技术平台。团队核心管理和技术专家均拥有数十年多种高端半导体芯片制造设备研发和产业化的成功经验。
公司目前聚焦SiC/GaN等第三代半导体外延设备的研发、制造、销售和服务，为国内外客户提供适合大规模量产和前瞻性科研的芯片制造设备和先进技术方案，未来将扩展多种半导体设备。
芯三代是国内率先实现6吋和8吋垂直气流碳化硅外延设备批量销售的厂商，设备已进入十几家业内头部客户，并已进行长时间批量生产。
授权专利
荣誉资质
科研项目
产品实验线
产品技术
品 牌： SiCCESS®芯程
外延规格：8吋/ 6吋碳化硅晶圆
8/6吋兼容优
前瞻独特的产品设计，直接无缝升级简单易行
生产效率高
快速升降温和高温取盘，产能优势大幅度提升
外延缺陷少
垂直气流与高速旋转紧密结合，良率大幅提高
均匀性能佳
厚度均匀性指标更好，掺杂均匀性调节窗口宽
营运成本低
单片成本显著降低，设备价优物美耗材寿命长
温控精度准
腔体垂直水平方向和衬底温度多区域精确调节
自动程度好
具有自动晶圆装载传输以及自动托盘更换系统
连续生产久
独特的腔体可调吹扫技术，大大延长PM周期
维护操作易
先进的自动腔体开合技术，维护保养方便快捷
定制能力强
根据客户不同需求，研发和定制独特专属产品
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